megvesz TEA6422DT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TEA6422DT
- Cikkszám:
- TEA6422DT
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC AUDIO SWITCH DUAL 6X3 28SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13811 Pieces
- Adatlap:
- TEA6422DT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TEA6422DT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TEA6422DT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 8 V ~ 11 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 28-SO |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Csatornák száma: | 2 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 6:3 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | TEA6422DT |
| Jellemzők: | I²C |
| Bővített leírás: | Audio Switch IC 2 Channel 28-SO |
| Leírás: | IC AUDIO SWITCH DUAL 6X3 28SOIC |
| Alkalmazások: | Audio |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TEA6422DT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4546ESE+ | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH DUAL SPST 16SOIC | Vizsgálat |
|
TEA6420DT | STMicroelectronics | IC AUDIO SWITCH DUAL 5X4 28SOIC | Vizsgálat |
|
TEA6422 | STMicroelectronics | IC AUDIO SWITCH DUAL 6X3 24DIP | Vizsgálat |
|
TEA6422D | STMicroelectronics | IC AUDIO SWITCH DUAL 6X3 28SOIC | Vizsgálat |
 |
TEA6425 | STMicroelectronics | IC MATRIX VID CELLULAR 20-DIP | Vizsgálat |
|
TEA6425D | STMicroelectronics | IC MATRIX VID CELLULAR 20-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers