megvesz TE0841-01-035-2I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TE0841-01-035-2I
- Cikkszám:
- TE0841-01-035-2I
- Gyártó:
- Trenz Electronic
- Leírás:
- SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13807 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TE0841-01-035-2I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TE0841-01-035-2I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
|---|---|
| Sorozat: | TE084x |
| RAM mérete: | 4GB |
| Más nevek: | 1686-1056 TE0841-01-035-2I-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Modul / tábla típusa: | FPGA |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TE0841-01-035-2I |
| Flash méret: | 32MB |
| Bővített leírás: | TE084x Embedded Module Kintex UltraScale KU35 4GB 32MB |
| Leírás: | SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4 |
| Core processzor: | Kintex UltraScale KU35 |
| Csatlakozó típusa: | Samtec LSHM |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TE0841-01-035-2I-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | Vizsgálat |
 |
CENGLH79524-10-450HC | Logic | CARD ENGINE 64MB FLASH 32MB RAM | Vizsgálat |
|
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | Vizsgálat |
|
TE0841-01-040-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1I 1GB DDR4 | Vizsgálat |
|
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | Vizsgálat |
 |
FS-382 | Digi International | MODULE 9P 32MB SDRAM 32MB FLASH | Vizsgálat |
 |
CC-9P-T237-Z1 | Digi International | MODULE 9P 64MB SDRAM 128MB FLASH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers