megvesz TE0841-01-035-1C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TE0841-01-035-1C
- Cikkszám:
- TE0841-01-035-1C
- Gyártó:
- Trenz Electronic
- Leírás:
- SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17341 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TE0841-01-035-1C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TE0841-01-035-1C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
|---|---|
| Sorozat: | TE084x |
| RAM mérete: | 4GB |
| Más nevek: | 1686-1054 TE0841-01-035-1C-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Modul / tábla típusa: | FPGA |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TE0841-01-035-1C |
| Flash méret: | 32MB |
| Bővített leírás: | TE084x Embedded Module Kintex UltraScale KU35 4GB 32MB |
| Leírás: | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 |
| Core processzor: | Kintex UltraScale KU35 |
| Csatlakozó típusa: | Samtec LSHM |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TE0841-01-035-1C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-035-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4 | Vizsgálat |
|
TE0841-01-040-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1I 1GB DDR4 | Vizsgálat |
|
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | Vizsgálat |
 |
FS-353 | Digi International | MODULE 7U 16MB SDRAM 8MB FLASH | Vizsgálat |
|
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | Vizsgálat |
 |
DC-ME-Y402-C | Digi International | ME 9210 8MB SDRAM 4MB FLASH SGL | Vizsgálat |
 |
101-0446 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM2130 | Vizsgálat |
 |
EZ80F915050MODG | Zilog | MODULE EZ80F91 512K 50MHZ | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers