megvesz TE0782-02-035-2I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TE0782-02-035-2I
- Cikkszám:
- TE0782-02-035-2I
- Gyártó:
- Trenz Electronic
- Leírás:
- SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18978 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TE0782-02-035-2I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TE0782-02-035-2I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 3.35" x 3.35" (85mm x 85mm) |
|---|---|
| Sorozat: | TE078x |
| RAM mérete: | 1GB |
| Más nevek: | 1686-1052 TE0782-02-035-2I-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Modul / tábla típusa: | MCU, FPGA |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TE0782-02-035-2I |
| Flash méret: | 32MB |
| Bővített leírás: | TE078x Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7035) 1GB 32MB |
| Leírás: | SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3 |
| Core processzor: | ARM Cortex-A9 |
| Csatlakozó típusa: | Samtec QTH |
| Co-Processor: | Zynq-7000 (Z-7035) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TE0782-02-035-2I-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0782-02-100-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z100-2I 1GB DDR3 | Vizsgálat |
 |
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | Vizsgálat |
 |
FS-3000 | Digi International | MODULE 128MB SDRAM 128MB FLASH | Vizsgálat |
 |
TE0782-02-045-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM SOC Z7045 2XUSB 2XGB ETH 1GB | Vizsgálat |
 |
100-1215-1 | Bluetechnix GmbH | MODULE ECM-BF561-C-I-Q25S128F32 | Vizsgálat |
 |
DC-ME-Y402-C-B | Digi International | ME 9210 8MB SDRAM 4MB FLASH 50PK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers