megvesz TDC7201ZAXR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDC7201ZAXR
- Cikkszám:
- TDC7201ZAXR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18237 Pieces
- Adatlap:
- TDC7201ZAXR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDC7201ZAXR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDC7201ZAXR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 25-NFBGA (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 25-TFBGA |
| Kimeneti típus: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | TDC7201ZAXR |
| Felület: | SPI |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.7mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDC7201ZAXR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TDC7201ZAXT | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | Vizsgálat |
 |
BU21078MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 28VQFN | Vizsgálat |
 |
BU21079F-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 16SOP | Vizsgálat |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Vizsgálat |
|
TDC7200PWR | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | Vizsgálat |
|
PGA309AIPWTG4 | Texas Instruments | IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
RE46C107S16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16SOIC | Vizsgálat |
|
XTR300AIRGWT | Texas Instruments | IC ANLG CURR/VOLT OUT DVR 20VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers