megvesz TDC7201ZAXT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDC7201ZAXT
- Cikkszám:
- TDC7201ZAXT
- Gyártó:
- Leírás:
- IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16971 Pieces
- Adatlap:
- TDC7201ZAXT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDC7201ZAXT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDC7201ZAXT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Time to Flight to Digital Converter |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 25-NFBGA (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 25-TFBGA |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 296-44802-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | TDC7201ZAXT |
| Felület: | SPI |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.7mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDC7201ZAXT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TDC7201ZAXR | Texas Instruments | IC TIME TO DIGITAL CONV 25-NFBGA | Vizsgálat |
|
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
AD9847AKSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48-LQFP | Vizsgálat |
|
TDC7200PWR | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
TDC-GP2 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Vizsgálat |
 |
RE46C145E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | Vizsgálat |
|
DRV411AIRGPR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers