megvesz SZNZL7V5AXV3T1G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SZNZL7V5AXV3T1G
- Cikkszám:
- SZNZL7V5AXV3T1G
- Leírás:
- DIODE ZENER DUAL CA SC-89-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15095 Pieces
- Adatlap:
- SZNZL7V5AXV3T1G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SZNZL7V5AXV3T1G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SZNZL7V5AXV3T1G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Zener (Nom) (Vz): | 7.5V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 900mV @ 10mA |
| Tolerancia: | - |
| Szállító eszközcsomag: | SC-89 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 240mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-89, SOT-490 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | SZNZL7V5AXV3T1G |
| Bővített leírás: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 240mW SC-89 |
| Leírás: | DIODE ZENER DUAL CA SC-89-3 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 1µA @ 7.5V |
| Configuration: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SZNZL7V5AXV3T1G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AZ23B11-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
SM16Z4689 | Microsemi Corporation | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC | Vizsgálat |
 |
MMBZ5243BTS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 13V SOT363 | Vizsgálat |
|
AZ23B47-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 47V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
|
BZX84C20TS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 20V SOT363 | Vizsgálat |
|
AZ23B43-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 43V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers