megvesz SM16Z4689 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SM16Z4689
- Cikkszám:
- SM16Z4689
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16474 Pieces
- Adatlap:
- SM16Z4689.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SM16Z4689, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SM16Z4689 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Zener (Nom) (Vz): | 5.1V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | - |
| Tolerancia: | ±5% |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | HEX-Reg™ |
| Teljesítmény - Max: | 1.5W |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | SM16Z4689CT |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SM16Z4689 |
| Bővített leírás: | Zener Diode Array 8 Independent 1.5W ±5% 16-SOIC |
| Leírás: | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 10µA @ 3V |
| Configuration: | 8 Independent |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SM16Z4689-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C8V2-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
SM16Z4689 E3 | Microsemi Corporation | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC | Vizsgálat |
|
AZ23B11-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
DZ23C39-7 | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 39V SOT23-3 | Vizsgálat |
|
DZ23C8V2-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers