megvesz STK541UC62K-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STK541UC62K-E
- Cikkszám:
- STK541UC62K-E
- Leírás:
- MOD IPM INVERTER 3PH SIP23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14729 Pieces
- Adatlap:
- STK541UC62K-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STK541UC62K-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STK541UC62K-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2000Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás / tok: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Más nevek: | STK541UC62K-EOS |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 24 Weeks |
| Gyártási szám: | STK541UC62K-E |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Leírás: | MOD IPM INVERTER 3PH SIP23 |
| Jelenlegi: | 10A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STK541UC62K-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STK544UC61K-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | Vizsgálat |
 |
IRAMS10UP60B | Infineon Technologies | PLUG N DRIVE INTELLIGENT PWR MOD | Vizsgálat |
 |
PM150CSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 150A | Vizsgálat |
 |
STK541UC60C-E | ON Semiconductor | MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP | Vizsgálat |
 |
PS21962-4 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A SUPERMINI DIP | Vizsgálat |
 |
FNA51560T3 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | Vizsgálat |
 |
FSBM10SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | Vizsgálat |
 |
STK544UC62K-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 23SIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers