megvesz STK541UC60C-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STK541UC60C-E
- Cikkszám:
- STK541UC60C-E
- Leírás:
- MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18350 Pieces
- Adatlap:
- STK541UC60C-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STK541UC60C-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STK541UC60C-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 12.5 V ~ 17.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 450V (Max) |
| Technológia: | IGBT |
| Szállító eszközcsomag: | 23-SIP |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 23-SIP, 18 Leads, Formed Leads |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (3) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | STK541UC60C-E |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | Logic |
| Jellemzők: | Status Flag |
| Hibavédelem: | Current Limiting, UVLO |
| Bővített leírás: | Half Bridge (3) Driver AC Motors IGBT 23-SIP |
| Leírás: | MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP |
| Aktuális - csúcskimenet: | 20A |
| Áram - kimenet / csatorna: | 10A |
| Alkalmazások: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STK541UC60C-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STK541UC62K-E | ON Semiconductor | MOD IPM INVERTER 3PH SIP23 | Vizsgálat |
 |
IRSM515-044DA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP | Vizsgálat |
|
IRSM515-084DA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP | Vizsgálat |
 |
STK544UC61K-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | Vizsgálat |
 |
STK544UC62K-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 23SIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers