megvesz STGIF7CH60TS-L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STGIF7CH60TS-L
- Cikkszám:
- STGIF7CH60TS-L
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14412 Pieces
- Adatlap:
- STGIF7CH60TS-L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STGIF7CH60TS-L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STGIF7CH60TS-L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 1500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | SLLIMM™ |
| Csomagolás / tok: | 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Más nevek: | 497-16503-5 |
| Gyártási szám: | STGIF7CH60TS-L |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Leírás: | SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I |
| Jelenlegi: | 10A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STGIF7CH60TS-L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIF10CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | Vizsgálat |
 |
APTLGT400A608G | Microsemi Corporation | POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8 | Vizsgálat |
 |
STGIF5CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | Vizsgálat |
 |
FNE41060 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM26AA | Vizsgálat |
 |
PP150T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 150A | Vizsgálat |
 |
PS219B3-AS | Powerex Inc. | MOD DIPIPM 10A 600V SUPER MINI | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers