megvesz STGIF5CH60TS-L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STGIF5CH60TS-L
- Cikkszám:
- STGIF5CH60TS-L
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19532 Pieces
- Adatlap:
- STGIF5CH60TS-L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STGIF5CH60TS-L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STGIF5CH60TS-L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 1500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | SLLIMM™ |
| Csomagolás / tok: | 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Más nevek: | 497-16115-5 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | STGIF5CH60TS-L |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 8A 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Leírás: | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P |
| Jelenlegi: | 8A |
| Configuration: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STGIF5CH60TS-L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIF10CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | Vizsgálat |
 |
STGIF7CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I | Vizsgálat |
 |
FNA40860B2 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 3PH 600V 8A MODULE | Vizsgálat |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Vizsgálat |
 |
PM10CSJ060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 10A | Vizsgálat |
|
PM25CL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 25A 1200V | Vizsgálat |
 |
STGIPS30C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP | Vizsgálat |
|
PS21265-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Vizsgálat |
 |
IRAMS10UP60B-4 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers