megvesz STBP112CVDJ6F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STBP112CVDJ6F
- Cikkszám:
- STBP112CVDJ6F
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC OVP PROTECTION TDFN-8
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13064 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STBP112CVDJ6F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STBP112CVDJ6F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - munka: | 28V |
|---|---|
| Feszültség - rögzítés: | - |
| Technológia: | Internal Switch |
| Szállító eszközcsomag: | 8-TDFN (2x2) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 497-14072-2 STBP112CVDJ6F-ND |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | STBP112CVDJ6F |
| Leírás: | IC OVP PROTECTION TDFN-8 |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STBP112CVDJ6F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
STBP110ETDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | Vizsgálat |
 |
P850-G200-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 200MA 850VIMP SMD | Vizsgálat |
 |
LT4356HMS-3#PBF | Linear Technology | IC REG OVP W/LATCHOFF 10-MSOP | Vizsgálat |
|
STBP110GTDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | Vizsgálat |
|
STBP120BVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | Vizsgálat |
|
STBP120AVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | Vizsgálat |
|
STBP110CVDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | Vizsgálat |
|
STBP120CVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | Vizsgálat |
|
STBP120DVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers