megvesz P850-G200-WH BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
P850-G200-WH
- Cikkszám:
- P850-G200-WH
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- SURGE SUPP TBU 200MA 850VIMP SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14489 Pieces
- Adatlap:
- P850-G200-WH.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója P850-G200-WH, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét P850-G200-WH e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - munka: | 425V |
|---|---|
| Feszültség - rögzítés: | - |
| Technológia: | Internal Switch |
| Szállító eszközcsomag: | 10-DFN (4x8.25) |
| Sorozat: | TBU® |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-SMD, No Lead |
| Más nevek: | P850G200WH |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | P850-G200-WH |
| Leírás: | SURGE SUPP TBU 200MA 850VIMP SMD |
| Alkalmazások: | SLIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az P850-G200-WH-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P850-U260-WH | Bourns Inc. | SURGE SUP TBU ETH 260MA 850VIMP | Vizsgálat |
 |
P850-G120-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 100MA 850VIMP TBU | Vizsgálat |
|
P850-G120-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD | Vizsgálat |
|
P850-U180-WH | Bourns Inc. | SURGE SUP TBU ETH 180MA 850VIMP | Vizsgálat |
|
P850-U180-WHX | Bourns Inc. | CIRCT PROT ETH 180MA 850VIMP TBU | Vizsgálat |
|
P850-G200-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 200MA 850VIMP TBU | Vizsgálat |
|
P850-U260-WHX | Bourns Inc. | CIRCT PROT ETH 260MA 850VIMP TBU | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers