megvesz SSC7102-GQ-AB2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SSC7102-GQ-AB2
- Cikkszám:
- SSC7102-GQ-AB2
- Leírás:
- SENSOR FUSION HUB
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16932 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SSC7102-GQ-AB2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SSC7102-GQ-AB2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Hub |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 84-TFBGA (6x6) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 84-TFBGA |
| Kimeneti típus: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SSC7102-GQ-AB2 |
| Felület: | I²C |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | SENSOR FUSION HUB |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SSC7102-GQ-AB2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855RASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Vizsgálat |
 |
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | Vizsgálat |
 |
SSC7150-ML-AB0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN | Vizsgálat |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | Vizsgálat |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Vizsgálat |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | Vizsgálat |
|
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Vizsgálat |
 |
RE46C167SW16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECT PHOTO MEM 16SOIC | Vizsgálat |
 |
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | Vizsgálat |
 |
MLX90308LDF-DAA-000-TU | Melexis Technologies NV | IC SENSOR PROG INTERFACE 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers