megvesz SSC7102-GQ-AA0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SSC7102-GQ-AA0
- Cikkszám:
- SSC7102-GQ-AA0
- Leírás:
- IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19822 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SSC7102-GQ-AA0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SSC7102-GQ-AA0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Hub |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 84-TFBGA (6x6) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 84-TFBGA |
| Kimeneti típus: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SSC7102-GQ-AA0 |
| Felület: | I²C |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SSC7102-GQ-AA0-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Vizsgálat |
 |
MAX9924UAUB+T | Maxim Integrated | IC SENSOR INTERFACE VARI 10MSOP | Vizsgálat |
|
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | Vizsgálat |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | Vizsgálat |
|
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Vizsgálat |
 |
SSC7150-ML-AB0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN | Vizsgálat |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | Vizsgálat |
 |
DRV401AIRGWTG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20VQFN | Vizsgálat |
 |
MAX6675ISA | Maxim Integrated | IC CONV THERMO TO DIGITAL 8SOIC | Vizsgálat |
|
RE46C144S16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog