megvesz SP721APP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SP721APP
- Cikkszám:
- SP721APP
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19433 Pieces
- Adatlap:
- SP721APP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SP721APP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SP721APP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | - |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | 8-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | F2720 |
| Az áramkörök száma: | 6 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | SP721APP |
| Leírás: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SP721APP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B3104UCTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 400A MS-013 | Vizsgálat |
 |
2905234 | Phoenix Contact | SURGE PROTECTION MODULE 150V | Vizsgálat |
|
SP721AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | Vizsgálat |
 |
2798527 | Phoenix Contact | PROTECTIVE PLUG W/SURGE | Vizsgálat |
 |
STF701.TCT | Semtech Corporation | IC TVS ARRAY 2-UNI 100mW SC70-5 | Vizsgálat |
 |
SP720ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | Vizsgálat |
|
SP721AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SP721ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SP721ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SP721ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers