megvesz SP720ABG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SP720ABG
- Cikkszám:
- SP720ABG
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19599 Pieces
- Adatlap:
- SP720ABG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SP720ABG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SP720ABG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | - |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | F2717 |
| Az áramkörök száma: | 14 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | SP720ABG |
| Leírás: | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SP720ABG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SP720ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
SP720APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP | Vizsgálat |
 |
2905233 | Phoenix Contact | PLT-SEC-T3-60-P | Vizsgálat |
 |
SDP3500Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 320V 100A QFN 5X6 8L | Vizsgálat |
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX367CWN+ | Maxim Integrated | IC SIGNAL-LINE CIRC PROT 18-SOIC | Vizsgálat |
|
SP720AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
2798527 | Phoenix Contact | PROTECTIVE PLUG W/SURGE | Vizsgálat |
|
SP720AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP | Vizsgálat |
 |
ZEN098V130A24LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 9.8V PPTC/ZENER SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers