megvesz SOMLX800-11-000GCR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SOMLX800-11-000GCR
- Cikkszám:
- SOMLX800-11-000GCR
- Gyártó:
- Logic PD, Inc.
- Leírás:
- MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18659 Pieces
- Adatlap:
- SOMLX800-11-000GCR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SOMLX800-11-000GCR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SOMLX800-11-000GCR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 500MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 3.78" x 4.53" (96mm x 115mm) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MPU Core |
| Gyártási szám: | SOMLX800-11-000GCR |
| Flash méret: | - |
| Bővített leírás: | - Embedded Module Geode, LX 800 500MHz |
| Leírás: | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM |
| Core processzor: | Geode, LX 800 |
| Csatlakozó típusa: | - |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SOMLX800-11-000GCR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMLX800-11-700GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE 256MB DDR | Vizsgálat |
 |
SOMLX800-11-000GCR-A | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | Vizsgálat |
|
SOMLX800-11-000GC | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | Vizsgálat |
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | Vizsgálat |
 |
BS2I-IC | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2 INDUSTRIAL | Vizsgálat |
 |
TE0741-03-070-2CF | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 70T 32MB FLASH AES | Vizsgálat |
 |
DXLH5290I | Dave Embedded Systems | SYSTEM ON MODULE I.MX6 2GB DDR3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers