megvesz SOMLX800-11-000GCR-A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SOMLX800-11-000GCR-A
- Cikkszám:
- SOMLX800-11-000GCR-A
- Gyártó:
- Logic PD, Inc.
- Leírás:
- MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16189 Pieces
- Adatlap:
- SOMLX800-11-000GCR-A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SOMLX800-11-000GCR-A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SOMLX800-11-000GCR-A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 500MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 3.78" x 4.53" (96mm x 115mm) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | - |
| Más nevek: | 460-3466 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Modul / tábla típusa: | MPU Core |
| Gyártási szám: | SOMLX800-11-000GCR-A |
| Flash méret: | - |
| Bővített leírás: | - Embedded Module Geode, LX 800 500MHz |
| Leírás: | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM |
| Core processzor: | Geode, LX 800 |
| Csatlakozó típusa: | - |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SOMLX800-11-000GCR-A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CENGPXA270-520-11-504HCR | Logic | CARD ENGINE 64MB SDRAM | Vizsgálat |
 |
SOMLX800-11-000GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | Vizsgálat |
|
SOMLX800-11-000GC | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | Vizsgálat |
|
SOMLX800-11-700GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE 256MB DDR | Vizsgálat |
 |
SOMOMAP3530-21-1670AGCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers