megvesz PY11-0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PY11-0
- Cikkszám:
- PY11-0
- Gyártó:
- Omron Automation & Safety
- Leírás:
- SOCKET PCB FOR MY3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19600 Pieces
- Adatlap:
- PY11-0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PY11-0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PY11-0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | MY |
| Más nevek: | PY110 |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | PY11-0 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | MY3 Relays |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | SOCKET PCB FOR MY3 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PY11-0-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
27E448 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER | Vizsgálat |
 |
RSE500414 | Amphenol PCD | SMITHS | Vizsgálat |
 |
HP3-SF | Panasonic Electric Works | SOCKET TERM W/CLIP SCREW FOR HP3 | Vizsgálat |
 |
PY11-02 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | Vizsgálat |
 |
PY11 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | Vizsgálat |
|
RSE116700-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers