megvesz 27E448 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E448
- Cikkszám:
- 27E448
- Leírás:
- RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13970 Pieces
- Adatlap:
- 27E448.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E448, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E448 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Solder Lug |
| Sorozat: | R10 |
| Más nevek: | 4-1393143-3 |
| Pozíciók száma: | 22 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E448 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | R10 Series |
| Jellemzők: | Grounding Strip |
| Bővített leírás: | Relay Socket Chassis Mount |
| Leírás: | RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E448-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2966090 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK | Vizsgálat |
 |
27E446 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
RSL116101-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
JRS300110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE | Vizsgálat |
 |
27E447 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE SOLDER | Vizsgálat |
|
JRS300150 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE ITAR | Vizsgálat |
 |
1860000-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 4P DIN SCREWLESS | Vizsgálat |
 |
PYF14-ESN-B | Omron Automation and Safety | MY SOCKET/BOX TYPE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog