megvesz PSS30S71F6 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PSS30S71F6
- Cikkszám:
- PSS30S71F6
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16726 Pieces
- Adatlap:
- 1.PSS30S71F6.pdf2.PSS30S71F6.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PSS30S71F6, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PSS30S71F6 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás / tok: | 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Más nevek: | 835-1160 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | PSS30S71F6 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| Leírás: | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP |
| Jelenlegi: | 30A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PSS30S71F6-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PSS30S92F6-AG | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | Vizsgálat |
 |
STIPN2M50T-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Vizsgálat |
 |
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | Vizsgálat |
 |
PS21997-4A | Powerex Inc. | MOD DIPIPM 30A 600V SUPER MINI | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog