megvesz STIPN2M50T-H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STIPN2M50T-H
- Cikkszám:
- STIPN2M50T-H
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17376 Pieces
- Adatlap:
- STIPN2M50T-H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STIPN2M50T-H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STIPN2M50T-H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 1000Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 500V |
| típus: | MOSFET |
| Sorozat: | SLLIMM™ |
| Csomagolás / tok: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Más nevek: | 497-17026 |
| Gyártási szám: | STIPN2M50T-H |
| Bővített leírás: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase Inverter 500V 2A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Leírás: | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD |
| Jelenlegi: | 2A |
| Configuration: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STIPN2M50T-H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STIPN1M50T-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | Vizsgálat |
|
STIPN2M50T-HL | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Vizsgálat |
|
STIPN2M50-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Vizsgálat |
 |
PP300B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY 3-PHASE 1200V 300A | Vizsgálat |
 |
STGIPS14K60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM 14A 600V 25SDIP | Vizsgálat |
|
STIPN1M50-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | Vizsgálat |
 |
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | Vizsgálat |
 |
PS21965-4 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A SUPERMINIDIP | Vizsgálat |
 |
FNB40560 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 5A SPM26-AA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers