megvesz TS3DS10224RUKR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TS3DS10224RUKR
- Cikkszám:
- TS3DS10224RUKR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19202 Pieces
- Adatlap:
- TS3DS10224RUKR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TS3DS10224RUKR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TS3DS10224RUKR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 20-QFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-29104-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 19 Ohm |
| Csatornák száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 4:2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | TS3DS10224RUKR |
| Jellemzők: | Bi-Directional |
| Bővített leírás: | Video Switch IC 1 Channel 20-QFN (3x3) |
| Leírás: | IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN |
| Alkalmazások: | Video |
| -3db sávszélesség: | 1.2GHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TS3DS10224RUKR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4888BGTI+ | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 28TQFN | Vizsgálat |
 |
FSUSB23BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH 2X2 16DQFN | Vizsgálat |
|
TS3DS26227YZTR | Texas Instruments | IC SWITCH DUAL SPDT 12DSBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers