megvesz PH2731-75L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PH2731-75L
- Cikkszám:
- PH2731-75L
- Leírás:
- TRANSISTOR BIPOLAR 2.7-3.1GHZ
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19300 Pieces
- Adatlap:
- PH2731-75L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PH2731-75L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PH2731-75L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 75W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | - |
| Más nevek: | 1465-1199 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 44 Weeks |
| Gyártási szám: | PH2731-75L |
| Nyereség: | 8.16dB ~ 8.86dB |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 7A 75W Chassis Mount |
| Leírás: | TRANSISTOR BIPOLAR 2.7-3.1GHZ |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 7A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PH2731-75L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1512 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M122 | Vizsgálat |
 |
BGB 540 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343 | Vizsgálat |
 |
2SC5006-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Vizsgálat |
 |
AT-41535G | Broadcom Limited | TRANSISTOR NPN BIPOLAR 35MICRO-X | Vizsgálat |
|
AT-31033-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 16MA SOT-23 | Vizsgálat |
|
AT-30511-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-143 | Vizsgálat |
|
UTV200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers