megvesz BGB 540 E6327 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BGB 540 E6327
- Cikkszám:
- BGB 540 E6327
- Leírás:
- TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12994 Pieces
- Adatlap:
- BGB 540 E6327.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BGB 540 E6327, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BGB 540 E6327 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3.5V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT343-4 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 120mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-82A, SOT-343 |
| Más nevek: | BGB540E6327XT SP000013194 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1.3dB ~ 2dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BGB 540 E6327 |
| Nyereség: | 16dB ~ 17.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 3.5V 30mA 120mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| Leírás: | TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BGB 540 E6327-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 | Vizsgálat |
 |
AT-41535G | Broadcom Limited | TRANSISTOR NPN BIPOLAR 35MICRO-X | Vizsgálat |
|
AT-30511-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-143 | Vizsgálat |
|
MS1512 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M122 | Vizsgálat |
 |
2SC5006-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers