megvesz PCS3P7303AG-08TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PCS3P7303AG-08TR
- Cikkszám:
- PCS3P7303AG-08TR
- Leírás:
- IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14478 Pieces
- Adatlap:
- PCS3P7303AG-08TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PCS3P7303AG-08TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PCS3P7303AG-08TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes |
| kibocsátás: | Clock |
| Más nevek: | PCS3P7303AG-08-TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PCS3P7303AG-08TR |
| Bemenet: | Clock, Crystal |
| Frekvencia - Max: | 80MHz |
| Osztó / szorzó: | No/Yes |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | No/No |
| Leírás: | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PCS3P7303AG-08TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCS3P7303AG-08CR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN | Vizsgálat |
 |
PCS3P7300AG-08SR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC | Vizsgálat |
|
PCS3P7300AG-08ST | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC | Vizsgálat |
|
PCS3P73U00AG08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
PCS3P7300AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
PCS3P7300AG-08TT | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
PCS3P25811AG08SR | ON Semiconductor | IC CLOCK GEN 4-32MHZ 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers