megvesz PCS3P7300AG-08SR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PCS3P7300AG-08SR
- Cikkszám:
- PCS3P7300AG-08SR
- Leírás:
- IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14587 Pieces
- Adatlap:
- PCS3P7300AG-08SR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PCS3P7300AG-08SR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PCS3P7300AG-08SR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | - |
| kibocsátás: | - |
| Más nevek: | PCS3P7300AG-08-SR |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Az áramkörök száma: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PCS3P7300AG-08SR |
| Bemenet: | - |
| Frekvencia - Max: | - |
| Osztó / szorzó: | - |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | - |
| Leírás: | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PCS3P7300AG-08SR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCS3P7300AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
PCS3P7300AG-08ST | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC | Vizsgálat |
 |
PCS3P7303AG-08CR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN | Vizsgálat |
|
PCS3P7300AG-08TT | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
PCS3P7303AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN | Vizsgálat |
|
PCS3P73U00AG08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers