megvesz PAS311HR-VG1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAS311HR-VG1
- Cikkszám:
- PAS311HR-VG1
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17870 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAS311HR-VG1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAS311HR-VG1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Surface Mount |
| Méret / dimenzió: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| Sorozat: | HR |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Coin, Wide and Corner Terminals |
| Más nevek: | 587-2669-2 CP PAS311HR-VG1 PAS311HRVG1 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PAS311HR-VG1 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Bővített leírás: | 30mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide and Corner Terminals 120 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 120 Ohm |
| Leírás: | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| Kapacitancia: | 30mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAS311HR-VG1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS311HR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
BZ023A284ZAB | AVX Corporation | CAP 280MF -20% +80% 3.6V T/H | Vizsgálat |
 |
PAS311SR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 2.6V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
DZ-2R5D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
DS-2R5H224U-HL | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 2.5V SMD | Vizsgálat |
 |
DMF4B5R5G105M3DTA0 | Murata Electronics North America | CAP SUPER 1F 5.5V 3-SMD | Vizsgálat |
 |
KR-5R5V224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers