megvesz PAS311HR-VA6R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PAS311HR-VA6R
- Cikkszám:
- PAS311HR-VA6R
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16443 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PAS311HR-VA6R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PAS311HR-VA6R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Surface Mount |
| Méret / dimenzió: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| Sorozat: | HR |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Coin, Wide Terminals - Opposite Sides |
| Más nevek: | 587-2155-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PAS311HR-VA6R |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| Bővített leírás: | 30mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides 120 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 120 Ohm |
| Leírás: | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| Kapacitancia: | 30mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PAS311HR-VA6R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ12GA124ZAB | AVX Corporation | CAP 120MF -20% +80% 16V T/H | Vizsgálat |
 |
PAS311HR-VG1 | Taiyo Yuden | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
PAS311SR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 2.6V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
KSL-3R3703S-R | Eaton | CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
 |
JJC0E157MELC | Nichicon | CAP 150F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
B49410B2366Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 3600F -10% +30% 2.5V CHAS MT | Vizsgálat |
 |
FG0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog