megvesz NSVF2250WT1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NSVF2250WT1
- Cikkszám:
- NSVF2250WT1
- Leírás:
- TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16609 Pieces
- Adatlap:
- NSVF2250WT1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NSVF2250WT1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NSVF2250WT1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SC-70-3 (SOT323) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-70, SOT-323 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NSVF2250WT1 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 15V 50mA Surface Mount SC-70-3 (SOT323) |
| Leírás: | TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NSVF2250WT1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68830-T1-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | Vizsgálat |
 |
2SC5095-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | Vizsgálat |
 |
NSVF2250WT1G | ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323 | Vizsgálat |
 |
DME500 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1700W 40A 55KT1 | Vizsgálat |
 |
MRF10005 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS 5W 960MHZ-1215MHZ | Vizsgálat |
 |
PH1090-350L | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR 350W 1090MHZ | Vizsgálat |
 |
MMBTH10LT1 | ON Semiconductor | TRANS SS VHF NPN 25V SOT23 | Vizsgálat |
|
MS1001 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A M174 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers