megvesz NSVF2250WT1G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NSVF2250WT1G
- Cikkszám:
- NSVF2250WT1G
- Leírás:
- TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18825 Pieces
- Adatlap:
- NSVF2250WT1G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NSVF2250WT1G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NSVF2250WT1G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SC-70-3 (SOT323) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-70, SOT-323 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NSVF2250WT1G |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 15V 50mA Surface Mount SC-70-3 (SOT323) |
| Leírás: | TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NSVF2250WT1G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SD1726 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174 | Vizsgálat |
 |
BFG520/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | Vizsgálat |
 |
NE68019-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Vizsgálat |
 |
NSVF2250WT1 | ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323 | Vizsgálat |
 |
START499D | STMicroelectronics | TRANS RF NPN 4.5V 1A SOT-89 | Vizsgálat |
 |
BFP196WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | Vizsgálat |
 |
AT-41533-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers