megvesz NS9215B-0-I75 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NS9215B-0-I75
- Cikkszám:
- NS9215B-0-I75
- Gyártó:
- Digi International
- Leírás:
- IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13652 Pieces
- Adatlap:
- NS9215B-0-I75.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NS9215B-0-I75, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NS9215B-0-I75 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 265-BGA (15x15) |
| Sorozat: | NET+ARM® |
| RAM mérete: | External |
| Program memóriatípus: | External Program Memory |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 265-LFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 108 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | NS9215B-0-I75 |
| Felület: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, I²C, SPI, UART |
| Leírás: | IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA |
| Core processzor: | ARM9® |
| Controller Series: | - |
| Alkalmazások: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NS9215B-0-I75-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NS9215B-0-I150 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 265BGA | Vizsgálat |
 |
NS9210B-0-I75 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 177BGA | Vizsgálat |
 |
MEC1609-PZV | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA | Vizsgálat |
 |
CY8C20336H-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | MCU PSOC 8K FLASH 24MHZ 24QFN | Vizsgálat |
|
NS9210B-0-I150 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 177BGA | Vizsgálat |
 |
MM908E624AYPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers