megvesz MEC1609-PZV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MEC1609-PZV
- Cikkszám:
- MEC1609-PZV
- Leírás:
- IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16624 Pieces
- Adatlap:
- MEC1609-PZV.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MEC1609-PZV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MEC1609-PZV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 144-TFBGA (7x7) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 16KB |
| Program memóriatípus: | FLASH (192 kB) |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 144-TFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| I / O szám: | 115 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MEC1609-PZV |
| Felület: | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC |
| Leírás: | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA |
| Core processzor: | ARC-625D |
| Controller Series: | - |
| Alkalmazások: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MEC1609-PZV-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SCH5620-MT | Microchip Technology | DESKTOP EMBEDDED CTRLR 100LQFP | Vizsgálat |
|
MEC1632-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | Vizsgálat |
|
MEC1609-PZP | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | Vizsgálat |
 |
MEC1609I-PZP | Microchip Technology | MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON | Vizsgálat |
|
AT97SC3205-X3A12-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM 28TSSOP | Vizsgálat |
|
MEC1633X-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 169LFBGA | Vizsgálat |
|
ATPL230AG55J19-Y | Microchip Technology | PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | Vizsgálat |
 |
CY7C64355-48LFXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB ENCORE CONTROL 48QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers