megvesz NE4210S01 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NE4210S01
- Cikkszám:
- NE4210S01
- Leírás:
- HJ-FET 13DB S01
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18086 Pieces
- Adatlap:
- NE4210S01.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NE4210S01, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NE4210S01 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 2V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 4V |
| Tranzisztor típusú: | HFET |
| Szállító eszközcsomag: | SMD |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | - |
| Csomagolás: | Cut Strip |
| Csomagolás / tok: | 4-SMD |
| Zaj kép: | 0.5dB |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NE4210S01 |
| Nyereség: | 13dB |
| Frekvencia: | 12GHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet HFET 2V 10mA 12GHz 13dB SMD |
| Leírás: | HJ-FET 13DB S01 |
| Jelenlegi értékelés: | 15mA |
| Jelenlegi - teszt: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NE4210S01-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF278/01,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET 2 NC 125V 22DB SOT262A1 | Vizsgálat |
 |
MRF7S38010HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 3.6GHZ NI-400 | Vizsgálat |
 |
NE4210S01-T1B | CEL | HJ-FET 13DB S01 | Vizsgálat |
 |
BLF2425M8L140J | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT502A | Vizsgálat |
 |
NE5550234-AZ | CEL | FET RF 30V 900MHZ 3MINIMOLD | Vizsgálat |
 |
BLF8G20LS-220J | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.9DB SOT502B | Vizsgálat |
|
MRF8VP13350GNR3 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 350W 50V | Vizsgálat |
|
MRF9045NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO272-2 | Vizsgálat |
 |
BLS7G2730L-200PU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 12DB SOT539A | Vizsgálat |
 |
BLC8G27LS-210PVZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17DB SOT12513 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers