megvesz MUBW75-17T8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MUBW75-17T8
- Cikkszám:
- MUBW75-17T8
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MODULE IGBT CBI E3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13231 Pieces
- Adatlap:
- MUBW75-17T8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MUBW75-17T8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MUBW75-17T8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 75A |
| Szállító eszközcsomag: | E3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 450W |
| Csomagolás / tok: | E3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | MUBW75-17T8 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 6.6nF @ 25V |
| Bemenet: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT típus: | Trench |
| Bővített leírás: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter with Brake 1700V 113A 450W Chassis Mount E3 |
| Leírás: | MODULE IGBT CBI E3 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 800µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 113A |
| Configuration: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MUBW75-17T8-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN60N60 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | Vizsgálat |
 |
CM300HA-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 600V 300A H SER | Vizsgálat |
 |
MUBW75-12T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | Vizsgálat |
|
MUBW75-06A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | Vizsgálat |
|
MUBW25-12A7 | IXYS | CONVERTER/BRAKE/INVERTER 2.9VCE | Vizsgálat |
 |
APTGT25DA120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 40A 140W D1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers