megvesz IXGN60N60 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXGN60N60
- Cikkszám:
- IXGN60N60
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 600V 100A SOT-227B
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18104 Pieces
- Adatlap:
- IXGN60N60.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXGN60N60, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXGN60N60 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.7V @ 15V, 60A |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-227B |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 250W |
| Csomagolás / tok: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Más nevek: | Q1892785 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Gyártási szám: | IXGN60N60 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 4nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | PT |
| Bővített leírás: | IGBT Module PT Single 600V 100A 250W Chassis Mount SOT-227B |
| Leírás: | IGBT 600V 100A SOT-227B |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 200µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXGN60N60-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | Vizsgálat |
 |
APT200GN60J | Microsemi Corporation | IGBT 600V 283A 682W SOT227 | Vizsgálat |
 |
CM100MXA-24S | Powerex Inc. | IGBT MOD NX CIB 100A 1200V | Vizsgálat |
 |
CM100DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A NFH SER | Vizsgálat |
|
IXGN60N60C2D1 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | Vizsgálat |
 |
MUBW25-12A7 | IXYS | CONVERTER/BRAKE/INVERTER 2.9VCE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers