megvesz MUBW40-12T7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MUBW40-12T7
- Cikkszám:
- MUBW40-12T7
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MODULE IGBT CBI E2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17763 Pieces
- Adatlap:
- MUBW40-12T7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MUBW40-12T7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MUBW40-12T7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.6V @ 15V, 40A |
| Szállító eszközcsomag: | E2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 220W |
| Csomagolás / tok: | E2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MUBW40-12T7 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 2.5nF @ 25V |
| Bemenet: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT típus: | Trench |
| Bővített leírás: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter with Brake 1200V 62A 220W Chassis Mount E2 |
| Leírás: | MODULE IGBT CBI E2 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1.75mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 62A |
| Configuration: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MUBW40-12T7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA30W1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | Vizsgálat |
 |
CM300DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A U SER | Vizsgálat |
 |
CM150DUS-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A F SER | Vizsgálat |
 |
APTGLQ200HR120G | Microsemi Corporation | PWR MOD PHASE LEG/DUAL CE SP6 | Vizsgálat |
|
MUBW45-12T6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Vizsgálat |
 |
BSM100GB170DN2HOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT 1700V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers