megvesz MSM5118165F-60T3K-MT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MSM5118165F-60T3K-MT
- Cikkszám:
- MSM5118165F-60T3K-MT
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17079 Pieces
- Adatlap:
- MSM5118165F-60T3K-MT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MSM5118165F-60T3K-MT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MSM5118165F-60T3K-MT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 50-TSOP II |
| Sebesség: | 60ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 50-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Más nevek: | MSM5118165F-60T3-K-7 MSM5118165F-60T3-K-7-ND MSM5118165F-60T3K MSM5118165F-60T3K-MT-ND MSM5118165F60T3KMT |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 16Mb (1M x 16) |
| Memória formátum: | DRAM |
| Gyártási szám: | MSM5118165F-60T3K-MT |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MSM5118165F-60T3K-MT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Vizsgálat |
 |
MSM5118160F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | Vizsgálat |
 |
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | Vizsgálat |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Vizsgálat |
|
MSM5118160F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Vizsgálat |
|
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Vizsgálat |
|
MSM5117400F-60T3-K-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers