megvesz MSM5117400F-60T3-K-7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MSM5117400F-60T3-K-7
- Cikkszám:
- MSM5117400F-60T3-K-7
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18110 Pieces
- Adatlap:
- MSM5117400F-60T3-K-7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MSM5117400F-60T3-K-7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MSM5117400F-60T3-K-7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | KBU |
| Sebesség: | 60ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 26-SMD |
| Más nevek: | MSM5117400F60T3K7 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 16Mb (4M x 4) |
| Memória formátum: | DRAM |
| Gyártási szám: | MSM5117400F-60T3-K-7 |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MSM5117400F-60T3-K-7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | Vizsgálat |
 |
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Vizsgálat |
 |
MSM5118160F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | Vizsgálat |
 |
MSM5118165F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | Vizsgálat |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Vizsgálat |
|
MSM5118160F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Vizsgálat |
|
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers