megvesz MPN3700 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MPN3700
- Cikkszám:
- MPN3700
- Leírás:
- DIODE TUNING SS 200V TO92-2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16916 Pieces
- Adatlap:
- MPN3700.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MPN3700, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MPN3700 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 200V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | TO-92 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 1 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 280mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) |
| Más nevek: | MPN3700OS |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MPN3700 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 200V 280mW TO-92 |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 |
| Aktuális - Max: | - |
| Capacitance @ Vr, F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MPN3700-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 61 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF DUAL 100V 140M SOT-143 | Vizsgálat |
 |
MPN3700G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 | Vizsgálat |
 |
1SV263-TL-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA SGL MCP | Vizsgálat |
 |
UPP1004/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | Vizsgálat |
 |
MA4FCP200 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN HMIC FLIPCHIP | Vizsgálat |
 |
SMS3922-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 8V 50MA | Vizsgálat |
 |
CPINF5204-HF | Comchip Technology | DIODE PIN 180V 500MW SOD323 | Vizsgálat |
 |
BA783-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | Vizsgálat |
 |
CLA4605-108 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 30V 0.15A 0.25W | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers