megvesz 1SV263-TL-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1SV263-TL-E
- Cikkszám:
- 1SV263-TL-E
- Leírás:
- DIODE PIN 50V 50MA SGL MCP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19872 Pieces
- Adatlap:
- 1SV263-TL-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1SV263-TL-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1SV263-TL-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 3-MCP |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 4.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 100mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-70, SOT-323 |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | 1SV263-TL-E |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA 100mW 3-MCP |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE PIN 50V 50MA SGL MCP |
| Aktuális - Max: | 50mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.4pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1SV263-TL-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 61 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF DUAL 100V 140M SOT-143 | Vizsgálat |
 |
CPINF5204-HF | Comchip Technology | DIODE PIN 180V 500MW SOD323 | Vizsgálat |
 |
UPP1004/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | Vizsgálat |
 |
MA4FCP200 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN HMIC FLIPCHIP | Vizsgálat |
 |
HSCH-5531 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 375V BEAM LD | Vizsgálat |
 |
1SV264-TL-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL CP | Vizsgálat |
 |
1SV267-TB-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL CP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers