megvesz MOD5270BXX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MOD5270BXX
- Cikkszám:
- MOD5270BXX
- Leírás:
- MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12755 Pieces
- Adatlap:
- MOD5270BXX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MOD5270BXX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MOD5270BXX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 95MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 2.064MB |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MCU, Ethernet Core |
| Gyártási szám: | MOD5270BXX |
| Flash méret: | 512KB |
| Bővített leírás: | - Embedded Module ColdFire 5270 95MHz 2.064MB 512KB |
| Leírás: | MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS |
| Core processzor: | ColdFire 5270 |
| Csatlakozó típusa: | RJ-45, 2x50 Header |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MOD5270BXX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MOD5270BXME | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 100 UNITS | Vizsgálat |
 |
DXLH5290I | Dave Embedded Systems | SYSTEM ON MODULE I.MX6 2GB DDR3 | Vizsgálat |
|
MOD5270BXCE | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 100 UNITS | Vizsgálat |
 |
TE0741-03-070-2CF | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 70T 32MB FLASH AES | Vizsgálat |
 |
SOMLX800-11-000GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | Vizsgálat |
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | Vizsgálat |
|
MOD5270BXXE | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS | Vizsgálat |
 |
TE0725-03-15-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 15T FLASH 1C | Vizsgálat |
 |
BS2I-IC | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2 INDUSTRIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers