megvesz MLP331M300EA0C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MLP331M300EA0C
- Cikkszám:
- MLP331M300EA0C
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18338 Pieces
- Adatlap:
- MLP331M300EA0C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MLP331M300EA0C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MLP331M300EA0C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 300V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm) |
| Sorozat: | MLP |
| Ripple Current: | 2.1A @ 120Hz |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | FlatPack |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | MLP331M300EA0C |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Ólomtartomány: | 1.000" (25.40mm) |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Bővített leírás: | 330µF 300V Aluminum Capacitors FlatPack 399 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 399 mOhm @ 120Hz |
| Leírás: | CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MLP331M300EA0C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MLP331M300EA0A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK | Vizsgálat |
 |
MLP331M300EA1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK | Vizsgálat |
|
MLP331M300EA1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK | Vizsgálat |
 |
MLP331M300EA1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK | Vizsgálat |
|
MLP331M300EA0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 300V FLATPACK | Vizsgálat |
 |
MLP331M400EB1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 400V FLATPACK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers