megvesz MKI100-12F8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MKI100-12F8
- Cikkszám:
- MKI100-12F8
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 125A E3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16715 Pieces
- Adatlap:
- MKI100-12F8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MKI100-12F8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MKI100-12F8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.9V @ 15V, 100A |
| Szállító eszközcsomag: | E3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 640W |
| Csomagolás / tok: | E3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MKI100-12F8 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 6.5nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 1200V 125A 640W Chassis Mount E3 |
| Leírás: | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 125A E3 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1.3mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 125A |
| Configuration: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MKI100-12F8-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FS400R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 500A 1250W | Vizsgálat |
 |
APTGF50A120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP4 | Vizsgálat |
 |
CM150DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A H SER | Vizsgálat |
 |
IXSN35N120AU1 | IXYS | IGBT 70A 1200V SOT-227B | Vizsgálat |
 |
MKI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 72A E2 | Vizsgálat |
|
MKI100-12E8 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 165A E3 | Vizsgálat |
|
IXB200I600NA | IXYS | IGBT 6000V SOT227 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers