megvesz MKI100-12E8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MKI100-12E8
- Cikkszám:
- MKI100-12E8
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 165A E3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12464 Pieces
- Adatlap:
- MKI100-12E8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MKI100-12E8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MKI100-12E8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 100A |
| Szállító eszközcsomag: | E3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 640W |
| Csomagolás / tok: | E3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MKI100-12E8 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 7.4nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 1200V 165A 640W Chassis Mount E3 |
| Leírás: | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 165A E3 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1.4mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 165A |
| Configuration: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MKI100-12E8-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CM20TF-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 20A H SER | Vizsgálat |
 |
APTGT300A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D3 | Vizsgálat |
 |
MKI100-12F8 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 125A E3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog