megvesz MII400-12E4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MII400-12E4
- Cikkszám:
- MII400-12E4
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 1.2KV 420A MODULE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17598 Pieces
- Adatlap:
- MII400-12E4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MII400-12E4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MII400-12E4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 300A |
| Szállító eszközcsomag: | Y3-Li |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1700W |
| Csomagolás / tok: | Y3-Li |
| Más nevek: | Q3365676 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MII400-12E4 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 17nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 420A 1700W Chassis Mount Y3-Li |
| Leírás: | IGBT 1.2KV 420A MODULE |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 3.3mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 420A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MII400-12E4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSN35N100U1 | IXYS | IGBT 64A 1000V SOT-227B | Vizsgálat |
 |
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Vizsgálat |
 |
MG06600WB-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 700A 1500W PKG WB | Vizsgálat |
 |
APTGT200DA60T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 290A SP3 | Vizsgálat |
|
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | Vizsgálat |
 |
CM150DY-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A NF SER | Vizsgálat |
|
MIXA60WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog