megvesz IXSN35N100U1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXSN35N100U1
- Cikkszám:
- IXSN35N100U1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 64A 1000V SOT-227B
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17483 Pieces
- Adatlap:
- IXSN35N100U1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXSN35N100U1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXSN35N100U1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1000V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.5V @ 15V, 25A |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-227B |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 205W |
| Csomagolás / tok: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IXSN35N100U1 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Single 1000V 38A 205W Chassis Mount SOT-227B |
| Leírás: | IGBT 64A 1000V SOT-227B |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 750µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 38A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXSN35N100U1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | Vizsgálat |
 |
IXSN35N120AU1 | IXYS | IGBT 70A 1200V SOT-227B | Vizsgálat |
|
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Vizsgálat |
 |
APTGT200DA60T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 290A SP3 | Vizsgálat |
|
MIXA20W1200MC | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | Vizsgálat |
|
MIXA60WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | Vizsgálat |
|
VII75-12P1 | IXYS | MOD IGBT PHASE LEG 1200V ECOPAC2 | Vizsgálat |
 |
CM150DY-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A NF SER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers