megvesz MID550-12A4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MID550-12A4
- Cikkszám:
- MID550-12A4
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 670A Y3-DCB
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17497 Pieces
- Adatlap:
- MID550-12A4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MID550-12A4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MID550-12A4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 400A |
| Szállító eszközcsomag: | Y3-DCB |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2750W |
| Csomagolás / tok: | Y3-DCB |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MID550-12A4 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 26nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Single 1200V 670A 2750W Chassis Mount Y3-DCB |
| Leírás: | MOD IGBT RBSOA 1200V 670A Y3-DCB |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 21mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 670A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MID550-12A4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | Vizsgálat |
 |
CM300E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 300A U SER | Vizsgálat |
 |
FMG2G300US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA | Vizsgálat |
 |
APTGT50H60RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | Vizsgálat |
 |
APTGF90SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 110A 416W SP4 | Vizsgálat |
|
CM600DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD HI-FREQ DUAL 600A 600V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers